আমি একটি আইসিতে একটি অস্বাভাবিক চিহ্ন দেখেছি। কেউ আমাকে বলতে পারেন যে এর কোনও কার্যকরী বা পরীক্ষার তাত্পর্য রয়েছে?
উত্তর:
সম্ভবত এই চিত্র সাহায্য করবে।
আপনি দেখতে পাচ্ছেন যে চিপগুলিতে পিনগুলি সংযুক্ত করতে ধাতব টিপতে টিপতে একটি কেন্দ্রীয় বার রয়েছে যা রজনের শেষে প্রকাশিত হয়।
প্লাস্টিকের আইসি প্যাকেজগুলি যেমন ধাতব সীসা ফ্রেমের চারপাশে (আইসি ডাই এবং বন্ডিংয়ের তারগুলি ইতিমধ্যে মাউন্ট করা থাকে) এর চারপাশে ট্রান্সফার ছাঁচনির্মাণের মাধ্যমে তৈরি করা হয় ।
Ingালাই প্রক্রিয়াটি এই স্কিম্যাটিক অ্যানিমেশনের মতো দেখায়।
ডাইস সংযুক্ত হওয়ার আগে লিডফ্রেমগুলি দেখতে এ জাতীয় চেহারা ।
আর মত এই মৃত্যু সংযুক্ত হয় এবং স্থানান্তর ঢালাই প্রক্রিয়া সম্পূর্ণ হয়েছে।
Ingালাই প্রক্রিয়া অনুসরণ করার পরে, একটি ধাতব স্ট্যাম্পিং ডাই নেতৃত্বের ফ্রেমের অবাঞ্ছিত সমর্থন বিটগুলি ছাঁটাই করতে ব্যবহৃত হয় (এবং ফ্ল্যাট থেকে পছন্দসই আকারে সীসাগুলি তৈরি করতে)। প্রান্তগুলি স্থির করে রাখা বিটগুলি ডাই সংযুক্তি প্ল্যাটফর্মের সমর্থন। সীসাগুলির প্রান্তে সংযুক্ত সমর্থন বিটগুলি বন্ধ করে দেওয়া হয় এবং বাতিল করা হয়।
উপরের ছবিতে, পায়ের মধ্যে ফাঁক পূরণ করা ইপোক্সি নোট করুন। এটি ছাঁচে 'ফ্ল্যাশ', এবং সীসাগুলি তৈরি হয়ে গেলে শিয়ার হয়ে যায়। যদি আপনি ওপি-র ফটোতে কাছাকাছি যেতে পারতেন তবে দেখতে পাবেন যে বিটগুলি কোথায় ছিঁড়ে গিয়েছিল (উভয়দিকে, পাগুলির মধ্যে)।