ডাব্লুএলপি এবং বিজিএ (আইসি প্যাকেজ) এর মধ্যে পার্থক্য কী?

Question

আমি এই ম্যাক্সিম অ্যাপনেটে নিম্নলিখিত বাক্যটি পড়েছি । (ডাব্লুএলপি = ওয়েফার স্তর প্যাকেজিং, সিএসপি = চিপ-স্কেল প্যাকেজ)

ডাব্লুএলপি প্রযুক্তি অন্যান্য বল গ্রিড অ্যারে, সীসাযুক্ত এবং স্তরিত-ভিত্তিক সিএসপি থেকে পৃথক হয় কারণ কোনও বন্ড তারের বা ইন্টারপোজার সংযোগের প্রয়োজন হয় না।

কোন বন্ড তারের? তাহলে ডাই বল গ্রিডের সাথে কীভাবে যুক্ত? ডাব্লুএলপি এবং বিজিএর মধ্যে পার্থক্যটি কি আরও বিস্তারিতভাবে কেউ ব্যাখ্যা করতে পারবেন? তারা দেখতে খুব অনুরূপ।

Comments

ডাব্লুএলপি "ফ্লিপ চিপস" থেকে এসেছে এবং আমি বিশ্বাস করি বিজিএর চেয়ে তাপচক্র সম্পর্কে কথা বলার সময় কিছুটা নাজুক হয়। আমি ডাব্লুএলপিগুলিতে খুব বেশি দৌড়িনি, কারণ বেশিরভাগ জিনিসই আমি দেখি যে বিজিএগুলি চারপাশে আরও ভাল হবে be আমি জানি ডাব্লুএলপিগুলি দীর্ঘ সময় ধরে চলেছে। আইবিএম তাদের মেইনফ্রেম চিপগুলির জন্য 70 এর দশকের গোড়ার দিকে ব্যবহার করেছিল।

— জো

Answer 1

এই ছবিটি বিজিএ এবং ডাব্লুএলপির মধ্যে পার্থক্যটি দেখতে সহায়তা করতে পারে

Comments

ধন্যবাদ আরসি। এটি কি খুব বেশি ডাই রিয়েল এস্টেট ব্যবহার করে না? ক্লাসিকাল বন্ধন প্যাডগুলি 35 মিমি x 35 µm (মোসিস) হিসাবে ছোট হতে পারে, যখন MAX87200 ডাব্লুএলপিতে পিসিবিতে সংযুক্ত বলগুলি 0.27 মিমি ব্যাসের হয়।

— স্টিভেনভ

রিয়েল এস্টেট সম্ভবত অ-ইস্যু, কারণ অভ্যন্তরীণ বলগুলি অক্সাইড, ধাতব, ধাতু-ভেজা, ধাতব সুই স্ফটিক বাধা ইত্যাদি স্যান্ডউইচের অতিরিক্ত স্তরের উপরে প্রতিবিম্বিত হয়। তবে আমি সত্যিই জানি না। আমি কেবলমাত্র ফ্যাব-এ

Answer 2

সমস্ত ব্যবহারিক উদ্দেশ্যে, এটি একটি বিজিএ। এবং আপনি এটি অন্য কোনও বিজিএর মতো আচরণ করতে পারেন। পার্থক্যগুলি মূলত অংশটির অভ্যন্তরীণ এবং অংশগুলির সাধারণ ব্যবহারকারীর জন্য সত্যিকারের উদ্বেগ নয়।

এমন অনেকগুলি প্যাকেজ রয়েছে যা বিভিন্ন সংস্থাগুলি বিভিন্ন জিনিস বলে call তবে মূলত একই the বেশিরভাগ ব্যবহারকারীরা কেবলমাত্র জিনিসগুলির বিষয়ে যত্ন নেবেন তা হ'ল আকার, সারণীকরণযোগ্যতা, হ্যান্ডলিংয়ের প্রয়োজনীয়তা এবং হিটিং সংযোগ সমস্যা। অন্য কথায়, ভিতরে যা রয়েছে তা বেশিরভাগ মানুষের পক্ষে এতটা গুরুত্বপূর্ণ নয় এবং নিরাপদে উপেক্ষা করা যায়।

আমি সন্দেহ করি যে, এক্ষেত্রে ডাব্লুএলপি এর উপর বল নিয়ে প্রায় খালি মরা। যেমনটি রয়েছে, বলগুলি সরাসরি মরতে প্যাডগুলির সাথে সরাসরি একটি বন্ড তারের ব্যতীত সংযোগ করে। সংবেদনশীল বিটগুলিতে একটি প্রতিরক্ষামূলক আবরণ থাকতে পারে, অবশ্যই ডাই পুরোপুরি খালি নয়। এই ধরণের প্যাকেজ ম্যাক্সিমের কাছে মোটেই অনন্য নয়। টিআই-র সেই প্যাকেজে কিছু ওপ্যাম্প রয়েছে এবং আমি 4-বলের সংস্করণে কিছু ESD ডায়োড ব্যবহার করেছি।

Answer 3

সাধারণত, সিএসপি হিসাবে যোগ্য হতে প্যাকেজটি অবশ্যই মরা অঞ্চলের 120% এর বেশি হওয়া উচিত না। বিজিএগুলি সাধারণত মরা অঞ্চলের 120% এর বেশি হয় এবং সাধারণত সিএসপি হিসাবে যোগ্যতা অর্জন করে না।

উপাঙ্গ

1) ফ্লিপ চিপ সিএসপির একটি উদাহরণ। তবে, প্রতিটি সিএসপি হ'ল ফ্লিপ চিপ (যেমন সীসা-ফ্রেম ভিত্তিক সিএসপি ) নয়।

2) আমার জ্ঞানের সর্বোত্তম হিসাবে, বিজিএগুলিতে তারের বন্ধন ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়: বেশিরভাগ পিন তারের বন্ধনের সাথে সংযুক্ত থাকে। সিএসপিতে সিংহভাগ পিনগুলি সোল্ডার ব্রাম্প বা সীসা-ফ্রেমের সাথে সরাসরি বোর্ডের সাথে সংযুক্ত থাকে।

Pic। 1: বিজিএ চিপের অভ্যন্তরীণ কাঠামো তারের বন্ধন দেখায়

Pic। 2: টিপিকাল বিজিএ, ফ্লিপ চিপ এবং সিএসপি কাঠামো। উত্স ইউআরএল