আমি বিপরীত প্রকৌশল একটি এমবেডেড সিস্টেম যা এর উপর একটি এআরএম এসসি রয়েছে। আমার মোটেও কোনও ডেটাশিট নেই, তাই তদন্তের সাথে আমি মোটামুটি গভীরভাবে যাচ্ছি।
এটি একটি লিডলেস ফ্লিপ-চিপ বিজিএতে প্যাকেজ করা আছে। যে কেরিয়ার সাবস্ট্রেটে ডাই লাগানো হয় তা পিনের ক্রিয়াকলাপের জন্য সূত্র সরবরাহ করে, তাই আমি মাইক্রোস্কোপের অধীনে এসসিকে তদন্ত করছিলাম।
আমি লক্ষ্য করেছি যে সোল্ডার মাস্ক এবং তামাটির বাইরের স্তর দিয়ে কাটা হয়েছে বেশ কয়েকটি নুচ। তারা বল মধ্যে ট্রেস কাটা।
বিজিএর আন্ডারসাইডের ওভারভিউ:
কিছু notches দেখুন:
তীব্র দৃশ্য গভীরতা দেখায়:
চিহ্নগুলি কেটে নেওয়া হচ্ছে:
আমার প্রাথমিক ধারণাটি ছিল যে এগুলি ডিফল্ট হয়ে যাওয়ার পরে ডিভাইসটি কনফিগার করতে ব্যবহৃত হয়েছিল। 452 পিন বিজিএ প্যাকেজটিতে 50 এরও বেশি ভাল - যদিও অনেকগুলি মনে হচ্ছে। তারা কি জন্য ব্যবহার করা হয়?
সেগুলি কীভাবে তৈরি হয় সে সম্পর্কেও আমি আগ্রহী। তাদের খুব বর্গক্ষেত্রের দিক রয়েছে এবং কোনও আন্ডারকুট দেওয়া হয়নি যে তারা কেবলমাত্র 0.25 মিমি লম্বা, বেশ কিছুটা এচিং এবং লেজারের রায় দেয়। কোনও যান্ত্রিক পদ্ধতিতে কীভাবে এই জাতীয় ইউনিট পাওয়া যাবে তা আমি দেখতে পাচ্ছি না।