কোনও পিসিবি ছাড়াই কোনও গ্যাপ ছাড়াই সংযুক্ত / সংযোগ / স্ট্যাক করার জন্য ধারণা

Question

নিম্নলিখিত শর্তাবলী সহ অন্য পিসিবির উপরে একটি পিসিবি তত্ক্ষণাত সংযুক্ত / স্ট্যাক করার জন্য কী পদ্ধতিগুলি কার্যকর হতে পারে :

• দুটি পিসিবি-র মধ্যে শূন্যস্থান / ব্যবধান
• বৈদ্যুতিক পরিচিতিগুলির প্রয়োজন কেবল শারীরিক সংযুক্তি নয়
• ধরে নিন যে শীর্ষ পিসিবি নীচের পিসিবির আকারের প্রায় তৃতীয়াংশ

আমি একটি প্রকল্পের প্রাথমিক নকশার পর্যায়ে আছি এবং প্রথমে বিকল্পগুলি জরিপ করার চেষ্টা করছি, সুতরাং আমি স্ট্যান্ডার্ড পদ্ধতিগুলির পাশাপাশি কোনও সৃজনশীল ধারণার প্রস্তাবনাগুলিতে উন্মুক্ত।

দ্রষ্টব্য: আমি ইতিমধ্যে প্রান্ত ক্যাসিটলেশনগুলির সাথে পরিচিত (একে একে "অর্ধদ্বীপ"), সুতরাং অন্যান্য পরামর্শগুলি আগ্রহী হবে।

উদাহরণস্বরূপ, এটি কি এমনভাবে নকশা করা সম্ভব যে শীর্ষ পিসিবিতে কেবল নীচে প্যাড-পরিচিতি রয়েছে (কিউএফএন / কিউএফপি শৈলী) যা নীচের পিসিবিতে প্যাডগুলিতে একরকম সোল্ডারযোগ্য?

সম্পাদনা: @ অ্যান্ড্রু এর প্রশ্নের উত্তর দিতে:

এই দুটি বোর্ডকে স্ট্যাক করার জন্য আমার উদ্দেশ্যটি হ'ল টপ পিসিবি আমার ডিভাইসের বিভিন্ন রূপগুলিতে পরিবর্তনশীল হবে (আসলে, শীর্ষ পিসিবি রয়েছে তার মধ্যে কেবল ভেরিয়েবল নয় তবে এটির আকার এবং এর পরিচিতিগুলির সংখ্যাও রয়েছে), সুতরাং এর লক্ষ্য প্যাডগুলির সাথে একটি ধ্রুবক বেস পিসিবি রয়েছে যার উপরে আমি একটি চলক শীর্ষ পিসিবি সংযুক্ত করতে পারি।

Comments

আমাকে জিজ্ঞাসা করতে হবে: কেন? কন্যারকার্ড ফিট করার জন্য মূল বোর্ডে আপনার অবশ্যই জায়গা থাকতে হবে বলে ধরে নিচ্ছেন ... যদিও প্রযুক্তিগতভাবে এটি সম্ভব হতে পারে, আমি উত্পাদন / সমাবেশের দৃষ্টিভঙ্গি থেকে বিশেষত আপনার "কোনওরকম সোল্ডার" মন্তব্য দিয়ে উদ্বিগ্ন।

— অ্যান্ড্রু

@ অ্যান্ড্রু: উপরে আপনার প্রশ্নের উত্তর যুক্ত করা হয়েছে। এবং সমাবেশ দৃষ্টিকোণ থেকে উদ্বেগ কি? খুব সম্ভবত এটি কোনও অস্বাভাবিক সেটআপ নয় (?)

— অরকা

আমি বলব এটি একটি খুব অস্বাভাবিক পদ্ধতি, সাধারণত লোকেরা আপনি যা বলছেন তেমন সংযোজক বা ক্যাসিটলেশন ব্যবহার করে। আপনি কিউএফএন এর মতো কথা বলছেন তা করতে পারেন। একটি সত্যিকারের কিউএফএন মূলত শীর্ষে ডাই এবং নীচে প্যাড সহ কেবল একটি ছোট পিসিবি। এই আকারের কিছুতে একটি বড় অসুবিধা হ'ল কৌপনিকতা। আপনার বোর্ডগুলি খুব সহজে সমবেত হওয়ার জন্য খুব সমতল হতে হবে এবং আমি আপনাকে আশ্বাস দিচ্ছি যে তারা ডিফল্টরূপে যথেষ্ট পরিমাণে সমতল নয়;) আইপিসি ক্লাস 2 বোর্ডের কিছু ধনুক / মোচড়ের জন্য অনুমতি দেয় এবং পুনর্বিবেচনার সময় এগুলি নমনীয় এবং মোড়ক হিসাবে প্রদর্শিত হবে আমরা হব. তারা যত বড় তত কঠিন এই একত্রিত করা হবে।

— কিছু হার্ডওয়্যার গাই

Answer 1

এটি আপনার প্রশ্নের সরাসরি উত্তর নয়, তবে আমি মনে করি এটি বেশ প্রাসঙ্গিক।

কয়েক বছর আগেও আমরা একই কাজ করেছি। আমরা ছোট কন্যা বোর্ড তৈরি করেছি যা মাদার বোর্ডে সোল্ডার করার জন্য প্রান্ত ক্যাসিটলেশন ব্যবহার করে।

অসুবিধাটি ছিল আমাদের পিসিবির নীচের দিকে উপাদানগুলি components এগুলি ছিল চিপের প্রয়োজনীয় গুরূত্বপূর্ণ ক্যাপাসিটার।

সুতরাং এই উপাদানগুলিকে সামঞ্জস্য করার জন্য মাদারবোর্ডের খুব বড় পক্ষপাত ছিল।

আপনি পিসিবিতে বেশ কয়েকটি বৃহত বৃত্তাকার গর্ত দেখতে পাবেন। গর্তগুলির মাধ্যমে আপনি কন্যা বোর্ডগুলির ফ্লিপ দিকে ক্যাপাসিটারগুলি দেখতে পাবেন। যেহেতু গর্তগুলি কেবলমাত্র বৃহত্তর পক্ষপাতিকর, তাই তারা শেষ-ধাতুপট্টাবৃত হয়ে যায় (আমাদের সরবরাহকারী আনলকৃত গর্তগুলি সরবরাহ করে না), তাই আপনাকে সতর্কতা অবলম্বন করতে হবে যে ফলকটি কন্যা বোর্ডে কোনও প্যাড সংক্ষিপ্ত না করে।

---

পিসিবির অধীনে প্যাড ব্যবহার সম্পর্কে কয়েকটি চিন্তাভাবনা। আমি ধরে নিচ্ছি আপনি এই টেলিট HE910 মডিউলটির মতো কিছু বোঝাতে চাইছেন:

যা সরাসরি পিসিবিতে রিফ্লো সোল্ডারগুলি। লক্ষ্য করুন যে ছবিতে মডিউল এবং প্রধান পিসিবি মধ্যে ফাঁক শূন্য নয়, তবে অবশ্যই 1 মিমি কম। স্পষ্টতই এই কৌশলটি কাজ করে। মডিউলটির ভিতরে থাকা উপাদানগুলি অতিরিক্ত রিফ্লো প্রক্রিয়াটি ভোগ করতে আপত্তি করবে না। এটি কারণ উপাদানগুলি কমপক্ষে দুটি রিফ্লো (বা বোর্ডের প্রতিটি পক্ষের জন্য একবার) বেঁচে থাকতে পারে। যেহেতু এই মডিউলগুলির কেবলমাত্র পিসিবির একপাশে উপাদান রয়েছে, তারা প্রায় অবশ্যই একটি মাত্র রিফ্লো অভিজ্ঞতা অর্জন করেছে।

রিফ্লো পরিবর্তে, আপনি যেমন একটি মডিউল সোল্ডার করতে একটি গরম প্লেট ব্যবহার করতে প্রলুব্ধ হতে পারেন। এটি আপনাকে মডিউলটি খুব গরম করার সাথে মডিউলটি সোল্ডার করতে সক্ষম করবে। তবে আমি এই পদ্ধতির বিরুদ্ধে পরামর্শ দেব। এই মুহুর্তে সোল্ডার দৃ solid় হয়ে উঠলে, মা পিসিবি কন্যা পিসিবি থেকে অনেক বেশি গরম হবে। মা শীতল হওয়ার সাথে সাথে সঙ্কুচিত হওয়ার সাথে সাথে এটি সোল্ডার জোড়গুলিতে শিয়ার ফোর্স উত্পন্ন করবে এবং কুঁচকে যাবে।

Comments

এর একটি সম্ভাব্য সমাধান হ'ল তিনি প্রথমে কাঁচা পিসিবিগুলি সোল্ডার করতে পারবেন, তারপরে বোর্ডগুলি তৈরি এবং রিফ্লো করতে পারবেন। এটি দ্রুত মিশ্রণ এবং মিলের পথে তেমন কিছু যোগ করে না তবে এটি দ্বিতীয় রিফ্লো চক্র সহ্য করার জন্য উপাদানগুলির প্রয়োজনের বিরুদ্ধে সহায়তা করবে।

— টবি লরেন্স

আমি পছন্দ করি যে আপনি ডিকোপলিং ক্যাপগুলিকে সামঞ্জস্য করতে মাদার বোর্ডে বিশালাকার গর্ত ছিটিয়েছেন, এটি দুর্দান্ত aw

— কিছু হার্ডওয়্যার গাই

ঠিক আছে, আমরা ক্যাসিটিলেশনগুলিকে খারাপ উপায়ে তৈরি করেছি (বোর্ডের বাহ্যরেখায় ভায়াস ব্যবহার করি)। সমস্যাটি হ'ল, বোর্ডটি যখন সরানো হয়, তখন এটি ফলক থেকে প্রলেপটি অশ্রু দেয়। তারা খুব বিশ্বাসযোগ্য ছিল না। একটি দুঃস্বপ্ন. আপনার পিসিবি প্রস্তুতকারককে এগুলি আপনার জন্য সঠিকভাবে তৈরি করা ভাল get যদি আপনি এটি না করতে পারেন তবে বোর্ডের বাহ্যরেখাটি প্রসারিত করুন যাতে বামগুলি অক্ষত থাকে, তারপরে অর্ধেকটি বায়ু বালিতে বেল্ট স্যান্ডার ব্যবহার করুন। এটি তাদের উপর চাপ কমায়।

— রকেটম্যাগনেট

তারা সম্ভবত তাপ এবং যান্ত্রিক চাপের মতো জিনিসগুলির পক্ষে এখনও অরক্ষিত। আপনি বিবেচনা করতে পারেন: 1) ক্যাসেললেশনের চারপাশে তামাটি কয়েকটি ছোট ছোট বায়াস দিয়ে শক্তিশালী করা। এটি তামা নিচে rivet করতে সাহায্য করে। 2) এক প্রান্তে সমস্ত ক্যাসিটলেশন রয়েছে এবং অন্য প্রান্তে কিছু নমনীয় আঠালো ব্যবহার করুন। এটি সোল্ডার জোড়গুলির উপর কিছু যান্ত্রিক চাপ উপশম করা উচিত। তবে, আমার বলা উচিত যে কোনও ধরণের আবছা পরিবেশে সঠিক ক্যাসিটলেশন নিয়ে আমার দীর্ঘকালীন অভিজ্ঞতা নেই। অন্য কারও সাথে থাকতে পারে?

— রকেটম্যাগনেট

@ সিনার - এগুলি আইইডির ওয়্যার-টু-বোর্ড সংযোগকারীগুলি মাইক্রো- ম্যাচকে টিই-কানেক্টিভিটি বলে।

— রকেটম্যাগনেট

Answer 2

সম্ভবত আপনি যা জিজ্ঞাসা করছেন ঠিক তা নয়, তবে আমি আপনাকে পরামর্শের জন্য পাইক্রাস্ট চেক করার পরামর্শ দিচ্ছি । তারা রাস্পবেরি পাই বোর্ডের শীর্ষে একটি কমপ্যাক্ট সজ্জিত নকশা অর্জন করতে হিরোসের দ্বারা সংযোগকারীগুলি ব্যবহার করে ।

বোর্ড যদি সোল্ডারিং ছাড়াই প্রতিস্থাপনযোগ্য হওয়া উচিত তবে এটিকে সমস্যার একটি সহজ সরল সমাধান বলে মনে হচ্ছে।

Answer 3

আমার (স্বীকারোক্তভাবে সংকীর্ণ অভিজ্ঞতায়) কন্যা কার্ডগুলি সাধারণত শিরোনামযুক্ত নয়, শিরোনাম সংযোজকগুলিতে লাগানো হয়।

খুব কম স্ট্যাকিং উচ্চতা পিসিবি সংযোগকারী সম্পর্কে এক প্রশ্নের জবাবে , @ ট্রাইগভিস এই মোলেক্স সংযোজকের পরামর্শ দিয়েছেন

সম্ভবত যে ব্যবহার?

আপনি বর্ণিত হিসাবে মুখোমুখি সোল্ডারিংয়ের সমস্যাটি হ'ল যদি আপনি আপনার পিসিবিগুলি পুনরায় প্রতিস্থাপন করতে না চান তবে এটি ম্যানুয়াল প্রক্রিয়া হতে হবে (রিফ্লো সহ পিক-অ্যান্ড প্লেস নয়)। এছাড়াও, আপনাকে মেকানিকাল ফিক্সিংয়ের বিষয়ে নিশ্চিত হওয়া দরকার - কয়েকটি সোল্ডার ট্যাগ সম্ভবত যথেষ্ট হবে না - আপনার যান্ত্রিক ফিক্সিংয়ের প্রয়োজন হবে অন্যথায় ভাইব্রিয়ান ফ্র্যাকচারের গুরুতর ঝুঁকি রয়েছে।

Answer 4

দুটি মূল বিষয় মাথায় আসে:

1) আপনি যা বর্ণনা করছেন তা কোনও সোল্ডার বাম্প (বিজিএ) টাইপ প্যাকেজ যা এফআর -4 সাবস্ট্রেট ব্যবহার করে তা বর্ণনা করার জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে। এটি কোনও অস্বাভাবিক প্যাকেজিং বিকল্প নয়।

২) সেখানে এক ধরণের টেপ থাকত যা আপনি পেতে পারতেন পার্শ্বীয় পার্শ্বীয় চালনকে হ্রাস করার সাথে সাথে টেপের বেধের মাধ্যমে বৈদ্যুতিক সংযোগ বাড়িয়ে তুলতেন। আমি 3 এম থেকে পাওয়া যেত, তবে আমি বছরের পর বছর এটি দেখিনি। আপনার যদি 100 এমএ বহন করতে হয় তবে এটি চালনাটি আপনার ব্যবহারের পক্ষে সম্ভবত অপর্যাপ্ত। এটি আপনাকে একটি বা দুটি ধারণা দিতে পারে।

Comments

পুনরায় # 2: আপনি 3 এম জেড-এক্সিস টেপটির কথা ভাবছেন। এটি কেবল বোর্ডগুলির মধ্যে উল্লম্বভাবে পরিচালনা করে, প্যাডগুলির মধ্যে অনুভূমিকভাবে নয়।

— নবীন

Answer 5

আপনি এসএমটি অভ্যর্থনা এবং থ্রু হোল পিনের শিরোলেখ ব্যবহার করে বিবেচনা করতে পারেন, উদাহরণস্বরূপ:
2.54 মিমি ডিআইএল এসএমটি সকেট বিজি 120
2.54 মিমি ডিআইএল থ্রু হোল পিন হেডার বিজি040

আপনি একক সারি বেছে নিতে পারেন, প্রয়োজনে জিসিটি আরও সূক্ষ্ম পিচগুলি সরবরাহ করে, অন্যান্য বিকল্প এখানে ।

শীর্ষ পিসিবিতে এসএমটি সকেট মাউন্ট করুন।

- উভয় পিসিবি দিয়ে পুরোপুরি থ্রোল হোল পিন হেডার (উপরে থেকে) প্লাগ করুন। স্পষ্টতই সঙ্গমের পিন শিরোনাম পিনগুলি এসএমটি মহিলা অভ্যর্থনা উভয়ই পিসিবির মধ্য দিয়ে যাওয়ার জন্য যথেষ্ট দীর্ঘ হওয়া উচিত এবং আপনাকে সোনার হ্যান্ড করার পর্যাপ্ত জায়গা ছেড়ে দেবে।

-হ্যান্ড সোল্ডার নীচের পিসিবির নীচের দিকে এক্সপোজড হেডার পিনগুলি।

স্কেচটি আবদ্ধ দেখুন (আমার ভয়ঙ্কর অঙ্কনটি ক্ষমা করুন) , আমি নিশ্চিত নই যে এটি আপনার পক্ষে কাজ করবে কিনা, কেবল একটি ধারণা!

দ্রষ্টব্য: নেওয়ার্কের মাধ্যমে জিসিটি স্ট্যান্ডার্ড পণ্য উপলব্ধ, যে কোনও অ-মানক পিন দৈর্ঘ্যের উচ্চতর MOQ বহন করে (কমপক্ষে 1k টুকরা))