আমি কিছু অ্যাপ্লিকেশনের জন্য রৈখিক নিয়ামক ব্যবহার করতে চাই, এটি একটি SOT-223 (SOT-89 নয়) প্যাকেজে রয়েছে। আমি কীভাবে এটিকে ঠান্ডা রাখব, বেশি করে ভারী হিঙ্ক সিঙ্ক ছাড়াই? নিয়ামকটি তাপকে ২-৩ ডাব্লু বিলুপ্ত করতে পারে। আমি শুনেছি আপনি পিসিবিতে নিয়ামকের নীচে তামার চিহ্ন ব্যবহার করতে পারেন নিয়ন্ত্রককে শীতল রাখতে; কারও কি এর কোন রেফারেন্স আছে?
প্রকৃত হিটসিংক ছাড়াই কীভাবে একটি রৈখিক নিয়ন্ত্রক ঠান্ডা রাখবেন?
উত্তর:
আপনি তাপটি দূরে রাখতে কেবল তামা চিহ্নের সাহায্যে এত উত্তাপটি ছড়িয়ে দিতে পারবেন না। (একটি সট -৯৯ একটি খুব ছোট প্যাকেজও, আপনি কি নিশ্চিত যে নির্দিষ্ট প্যাকেজের নির্দিষ্ট অংশটি 3W এর জন্য রেট দেওয়া আছে?)
আমি ডি-পাক আকারের প্যাকেজগুলি প্রচুর পরিমাণে তামার সাথে চারটি স্তর এবং ভায়াসের অ্যারেতে তাপকে ডুবানোর জন্য ডিভাইসকে প্রচুর তামা দেওয়ার চেষ্টা করি।
এটি কম শুল্ক চক্রের লোডের জন্য যুক্তিসঙ্গতভাবে ভাল কাজ করে তবে অবিচ্ছিন্ন লোড অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ভাল কাজ করে না (বাতাসে উচ্চ তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে)। উচ্চ অপচয় হ্রাস প্রয়োজনীয়তার জন্য আপনার ডানা ও বায়ু চলাচল করতে হবে এবং আপনি কীভাবে জানেন তার চেয়ে আলাদাভাবে আপনি সার্কিট বোর্ড তৈরি না করে, এই পাখাগুলি পেতে আপনার একটি তাপ সিঙ্কের প্রয়োজন হবে।
আপনার উত্তরের জন্য ধন্যবাদ, তাই দেখে মনে হচ্ছে এটির জন্য লিনিয়ার বাইরে রয়েছে। আমি একটি ডিপ্যাক ব্যবহার করে ঠিক আছে। আমি মনে করি আমি SOT-89 অন্য ধরণের সাথে বিভ্রান্ত হয়ে যাচ্ছি, SOT-223 যা অনেক বড়।
—
টমাস হে
হিটিং সিঙ্কের জন্য আপনার কাছে প্রচুর বায়াস রয়েছে .... তবে তারপরে আপনি তাপীয়ভাবে যোগাযোগের প্যাড উপশম করছেন। Wut?
—
কনার উলফ
ভায়াসটি তামার 4 স্তর এক সাথে সংযুক্ত করার পাশাপাশি আরও ধাতব যুক্ত করতে হবে। আমি যোগাযোগের প্যাডকে তাপগতভাবে মুক্তি দিই যাতে আমি আসলে বোর্ডকে জঘন্য জিনিসটি সোল্ডার করতে পারি। :-) ধারণাটি হ'ল উত্তাপের জন্য কিছুটা ভর দেওয়া কিন্তু প্রকৃত উত্পাদন জন্য কিছুটা তাপ প্রতিরোধের রাখা।
—
akohlsmith
আমি বুঝতে পারি যে এটি সরাসরি আপনার প্রশ্নের উত্তর দিচ্ছে না, তবে এমন কিছু যা আপনি বিবেচনা করতে চাইতে পারেন।
এত বেশি শক্তি অপচয় করার পরিবর্তে আপনি আপনার রৈখিক নিয়ামকের আগে একটি বাক রূপান্তরকারী রাখতে পারেন। আপনার লিনিয়ার নিয়ামক দ্বারা প্রয়োজনীয় যা ঠিক তার উপরে ভোল্টেজ এ আউটপুট থেকে বাক্স পান।
এটি আপনাকে যে পরিমাণ তাপ ছড়িয়ে দিতে হবে তা হ্রাস করবে না, তবে এটি আপনার ডিজাইনের দক্ষতাও উন্নত করবে।
যতক্ষণ তাপ ডুবে যায়, আমি সরাসরি আমার গ্রাউন্ড প্লেনটিতে বেশ কয়েকটি ভায়াস রাখি। গ্রাউন্ড প্লেনটি তাপকে হ্রাস করতে খুব ভাল বলে মনে হচ্ছে। আপনি যদি 4+ স্তর বোর্ডে যান এবং স্থল বিমানটি অভ্যন্তরীণ থাকে তবে তাপ অপচয় হ্রাস প্রায় ভাল হবে না।
আমি একটা বোকা এড়াতে চেষ্টা করছি, তবে আমি মনে করি আমাকে যেভাবেই হোক বাকের সাথে যেতে হবে।
—
থমাস হে
আমি কিছুক্ষণের জন্য টাকা এড়িয়ে চলেছি, কিন্তু আমি বুঝতে পেরেছি যে আমাকে কিছু সময় ব্যবহার করতে হবে। এগুলি কিছু জটিলতা এবং ব্যয় যোগ করে, তবে যখন আপনি একটি বড় ভোল্টেজ বা প্রচুর বর্তমান আউটপুট থেকে সরে যেতে পারেন তখন এগুলি তার পক্ষে ভাল।
—
কেলেনজবি
আপনি যদি বাক নিয়ন্ত্রক ব্যবহার করছেন তবে আপনি কেন রৈখিক রাখতে চান (যা একটি এলডিও হতে পারে)?
—
স্টিভেনভ
আমার মনে হয় আমি টমাসকে অন্যান্য প্রশ্ন / উত্তর / মন্তব্যে উল্লেখ করেছি যা তিনি টাকা সহ গোলমাল সম্পর্কে উদ্বিগ্ন ছিলেন। আমি আরও মনে করি যে মাল্টি পাওয়ার রেল অ্যাপ্লিকেশনগুলির উল্লেখ আমি মনে করি ... তবে এটি 2 বছর আগে ছিল।
—
কেলেনজেব
এটি পদার্থবিজ্ঞানের আইন। বড় তাপীয় প্রতিরোধের ডিভাইসের মাধ্যমে আপনাকে তাপমাত্রা বৃদ্ধি করতে হবে 3 ডাব্লু বিলুপ্ত করতে হবে। তামা ট্রেস ব্যবহার করে পৃষ্ঠটি মাউন্ট ডিভাইসগুলি থেকে প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের মধ্যে তাপকে দূরে সরিয়ে নিতে পারে। তবে সেই উত্তাপটি এখনও ডুবে থাকা দরকার।
একটি এসওটি ২২৩ ডিভাইসটি দেখে তাদের আরজে-এ ৯১ কে / ডাব্লু রয়েছে যার অর্থ দুই থেকে তিন ওয়াটে তাপমাত্রা 273 কে বাড়ার আশা করা যায়। এটি আপনার ডিভাইস রান্না করবে। আরজে-এস (জংশন থেকে সল্ডার পয়েন্ট প্রতিরোধের) 10 কে / ডাব্লু তাই আপনার বোর্ডটি তাপটি বিলুপ্ত করতে পারে তবে ডিভাইসটি পরিবেষ্টনের চেয়ে 30 কে উপরে থাকবে।
যদি আপনার বোর্ডটি ধাতব ঘেরে মাউন্ট করা থাকে তবে আপনি কিছুটা নকশার চেষ্টা করে সার্কিট বোর্ডের বৃহত থার্মাল প্যাডগুলি ধাতব ঘেরের দ্বীপগুলির সাথে সারিবদ্ধ করতে পারেন।
/---\ hot device
================================== PCB
_______/ \______/ \______ Metal enclosure
প্রচুর মাধ্যমে প্রতিটি স্তরে বৃহত তামা প্যাডগুলি ব্যবহার করা উত্তাপ স্থানান্তরিত করতে সহায়তা করবে। কেবলমাত্র অন্য ইস্যুটি হচ্ছে ধাতব ঘেরে সার্কিট বোর্ডকে ক্ল্যাম্প করা এবং পর্যাপ্ত চাপ এবং তাপীয় যৌগ প্রয়োগ করা যাতে বোর্ডটি ঘেরের মধ্যে তাপ পরিচালনা করতে পারে।
এটি করা কার্যকরভাবে উপাদানটি উপাদান থেকে বোর্ডে এবং ঘেরে স্থানান্তর করে। সুতরাং ঘের কার্যকরভাবে হিটসিংকে পরিণত হয়।
বোর্ডে হিটসিংক ছাড়াই আপনি আরজে-এটিকে 91 কে / ডাব্লু থেকে কম মূল্যে হ্রাস করবেন। এই মানটি কী, আপনার পরীক্ষামূলকভাবে নির্ধারণ করা দরকার। ডিভাইসটিতে প্রশ্নবিদ্ধ একটি সাধারণ সার্কিট বোর্ড তৈরি করুন এবং প্রতিটি স্তরে তাপীয় প্যাডগুলি বায়াস দিয়ে তৈরি করুন, তারপরে আপনি ডিভাইসটির মাধ্যমে এক ওয়াটের কম ওয়াট থেকে আস্তে আস্তে দুই / তিন ওয়াটের দিকে চালাচ্ছেন এবং থার্মোকুল ব্যবহার করছেন , বোর্ড এবং ডিভাইসে তাপমাত্রা রেকর্ড করুন। এটি আপনাকে আপনার সার্কিট বোর্ডের ডিভাইসের আরজে-এ গণনা করতে সক্ষম করবে।
হ্যাঁ আপনি বোর্ডটি ব্যবহার করে ডিভাইসটি শীতল করতে পারেন। নোট করুন যে এটি করতে পর্যাপ্ত পরিমাণ পৃষ্ঠ ক্ষেত্র নেয়। এমনটি আশা করবেন না যে আপনার পুরো বোর্ডই উপাদানটিকে শীতল প্রভাব দেবে, উদাহরণস্বরূপ যদি এটির ট্যাব স্থল বিমানে থাকে। একমাত্র কার্যকর অঞ্চলটি আমি বিশ্বাস করি যে 6 সেন্টিমিটার থেকে 8 সেন্টিমিটারের মধ্যে।
আপনি যে প্লেনগুলিতে সাধারণত দেখেন সেগুলির মাধ্যমে বা ছোট গর্তগুলি হ'ল তাপীয়। বোর্ডের অন্যদিকে সম্ভবত তামা বিমান রয়েছে। এটি তাপ শীতলতা বাড়ায়, তবে আপনি যখন নিজের বোর্ডগুলি বাড়ির প্রোটোটাইপ করেন তখন তৈরি করা শক্ত। গর্তগুলি এত বড় হতে পারে না (কয়েক দশকের মিমি অনুসারে)।
আমি অন্য দিন একটি স্যুইচিং নিয়ন্ত্রক তৈরি করেছি যার জন্য কিছুটা শীতল হওয়া দরকার। এটি একটি TO-263 কেসিংয়ে ছিল যা কিছুটা বড়। তবে যাইহোক, জাতীয় পৃষ্ঠার 4 এবং 5 পৃষ্ঠাগুলির ডেটাশিট উল্লেখ করেছে যে 1 বর্গ ইঞ্চি তামা ক্ষেত্রের সাথে আমার 26C / ডাব্লু এর শীতল প্রতিরোধের ছিল। এটি জেএ, যা খুব খারাপ নয়। যদি আপনি 3W কে বিযুক্ত করেন যা পরিবেষ্টনের উপরে 75 সি যোগ করবে, যা যথেষ্ট ভাল। এই বিশেষ ক্ষেত্রে আমি একটি অপেশাদার ইচিং মেশিনে পিসিবি তৈরি করছিলাম, তাই আমি অঞ্চলটিকে দ্বিগুণ করেছিলাম কারণ পাবের সাথে সোল্ডারিং সংযোগটি তৈরি করা শক্ত।
তাপীয় বায়ু তাপীয় প্রতিবন্ধকতা বাড়ায় - তারা কম তাপ সঞ্চালনের কারণে এটিকে সহজতর করা সহজ করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, তাই না?
—
থমাস হে
বায়ুগুলির উপর তাপীয় ত্রাণ তাপীয় প্রতিবন্ধকতা বাড়ায়। অন্যদিকে স্থল বিমানের কাছে একটি বিছানার বিছানা প্রকৃতপক্ষে তাপ পরিবাহিতা হ্রাস করে।
—
কর্টুক
লো প্রোফাইল পাওয়ার অপসারণে বর্ণিত হিসাবে আপনি অন্য কোনও উপাদান (আপস্ট্রিম রোধকারী বা দ্বিতীয় নিয়ামক) এর কিছুটা তাপ নষ্ট করতে সক্ষম হতে পারেন, তাই আপনার নিয়ামককে ততটা ছড়িয়ে দিতে হবে না। আপনি যে মিনিট এবং সর্বাধিক ভোল্টেজ এবং ন্যূনতম এবং সর্বাধিক লোডগুলি দেখেছেন তার জন্য গণনা করতে হবে।
আমি বড় প্রতিরোধকগুলিকে ভোল্টেজ "ড্রপ" করতে ব্যবহার করতে দেখেছি যাতে নিয়ামককে এত গরম না হয়। শেষ পর্যন্ত, এটি কেবল তাপ অপচয়কে অন্য কিছুতে নিয়ে যাচ্ছে।
—
ajs410
হ্যাঁ, এটি ঠিক তাই করছে। তবে প্রতিটি উপাদান দ্বারা বিলুপ্ত হওয়া শতাংশ লোডের উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হয়। নিয়ন্ত্রকের পক্ষে সবচেয়ে খারাপ পরিস্থিতি তখন ঘটবে যখন প্রতিরোধক এবং নিয়ন্ত্রক একই পরিমাণে বিলুপ্ত করবেন।
—
এন্ডোলিথ
এটি একটি বড় নির্মম হতে পারে এবং আমি আপনার প্রয়োজনীয়তার উপর কোনও তাপ অনুমান করতে পারি নি তবে একটি বিকল্প যদি হিটসিংকের শারীরিক আকারের সমস্যা হয় তবে বোর্ড বা ডিভাইসটির সংমিশ্রণটি এমন একটি সংমিশ্রণের সাথে পট করা যায় যা কম তাপীয় প্রতিরোধের থাকে। থার্মাল লোড ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য আমি সরল পুরাতন আরাল্ডাইট দিয়ে এটি দেখেছি। যদি কোনও ধাতু কেসের ভিতরে পোটিং করা হয় তবে আপনার ধাতব কাজের সুবিধাও রয়েছে। মনে মনে - এটি একটি বাচ্চাকে পুনরায় কাজ করা শক্ত করে তোলে!
এসওটি -২২৩ প্যাকেজ স্যুইচিং ট্রানজিস্টারের জন্য একই প্রশ্নটি গবেষণা করার সময়, আমি অন সেমিকন্ডাক্টর সোল্ডারিং এবং মাউন্টিং টেকনিক্স রেফারেন্স ম্যানুয়ালের উপর হোঁচট খেয়েছি (এটি এখানে সন্ধান করুন: http://www.onsemi.com / পাব_লিংক / সমান্তরাল / সোল্ডারআরএম- ডি.পিডিএফ ) )। এটি তাপ এবং মাউন্টিং বিবেচনার উপর নিবন্ধগুলির সংকলিত সেট এবং এতে সাধারণ প্যাকেজ ধরণের (এসওট -২২৩ সহ) কয়েক ডজন পদচিহ্ন অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। এটিতে পিসিবি হিটসিংক মাউন্টগুলি, তাপীয় গ্রীস এবং অন্যান্য কৌশলগুলি কীভাবে প্রস্তুত করা যায় সে সম্পর্কে নিবন্ধগুলি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। ডকুমেন্টটি সম্প্রতি জুলাই 2014-এ সংশোধিত হয়েছিল।
আমি এটি দেখতে সার্থক খুঁজে পেলাম।