চলমান মেইন এবং এফআর 4 পিসিবিগুলিতে সংলগ্ন স্তরগুলিতে কম ভোল্টেজের স্পষ্ট তথ্য আমি পাই না। আমি বুঝতে পারি যে ক্রিপেজ দূরত্বটি কতটা অনুমতি দেবে, তবে উদাহরণস্বরূপ, আমি চালাতে পারি - 50Vdc, 240Vac, 0Vac, স্থল, একটি 4 স্তর 1.6 মিমি এফআর 4 পিসিবিতে। 50V / 240Vac / 0Vac এর মধ্যে ফাঁকা স্তর রেখে 6layer পিসিবি ব্যবহার করা কি আরও উপযুক্ত হবে?
কেউ কি আমাকে এই বিষয়ে কোনও মানের দিকে নির্দেশ করতে পারে? কার্ভিলের লো ভোল্টেজ নির্দেশিকা নিয়ে আমার খুব ভাগ্য হয়নি।
উত্তর:
এটি আপনার ব্যবহৃত প্রিগ্রিগ / স্তরিতগুলির ডেটাশিট থেকে প্রাপ্ত তথ্য। আইসোলা থেকে এখানে উদাহরণ: http://www.isola-group.com/wp-content/uploads/2012/09/IS420-LeD%C2%ADfree-Laminate- এবং-Prepreg-Data-Sheet- Isola.pdf
এই নির্দিষ্ট উপাদান ডেটাশীট প্রতি মিমি উপাদান স্তর থেকে 30 কেভি বিচ্ছিন্নতার মতো কিছু দেখায়।
আপনি যদি এর উপর নির্ভর করেন তবে নিশ্চিত হয়ে নিন যে পিসিবি ফ্যাব অঙ্কনে উপাদানটি সম্পূর্ণরূপে নির্দিষ্ট করা আছে।
এছাড়াও খেয়াল করুন যে আপনি স্তরিত বেধের উপর নির্ভর করতে পারেন তবে কিউ ট্রেসগুলি কার্যকরভাবে স্তরটিকে স্তর দূরত্বকে হ্রাস করে প্রিপ্রেগের মধ্যে ডুবে যাবে।
পিসিবি তৈরি করা হবে যাতে উপাদান গ্রুপ এবং দূষণের ডিগ্রিকে বিবেচনায় রেখে ক্রাইপেজ দূরত্বগুলি কার্যকারী ভোল্টেজের জন্য উপযুক্তগুলির চেয়ে কম নয়। অতএব ক্রাইপেজ দূরত্ব সিটিআইয়ের উপাদান (তুলনামূলক ট্র্যাকিং সূচক) এবং দূষণ ডিগ্রির উপর নির্ভর করে। ইউরোপীয় প্রধান মান হ'ল গৃহ সরঞ্জাম (EN60335) এবং তথ্য প্রযুক্তির (EN 60950)। রেফারেন্স মান হিসাবে, একই স্তরের (শীর্ষ বা নীচে) উচ্চ ভোল্টেজ (220 ভিআরএম) এবং কম ভোল্টেজ (<50Vrms) এর মধ্যে সংশ্লেষিত অন্তরণ জন্য, সবচেয়ে খারাপ ক্ষেত্রে (গৃহস্থালী যন্ত্রপাতি), আপনার ট্র্যাকগুলির মধ্যে 8 মিমি ক্রাইপেজের দূরত্ব হওয়া উচিত 1) স্ট্যান্ডার্ড EN 60335-1-2, টেবিল 17 এর জন্য প্রয়োজনীয় হিসাবে better এই সিটিআই এবং দূষণ ডিগ্রির সাথে এই দূরত্বগুলি কম are যদি আপনি এই দূরত্বগুলি বজায় রাখতে না পারেন তবে আপনার একটি মিলিং (কমপক্ষে 1 টির বেশি বড় উপাদান কাটার প্রয়োজন) need
