আমি টিআই দ্বারা সরবরাহিত বোর্ড পরিকল্পনাকারী একটি উদাহরণের দিকে চেয়ে ছিলাম এবং আমি লক্ষ্য করেছি বরং কৌতূহলযুক্ত কিছু: ভিএমএস সরাসরি এসএমডি প্যাডগুলিতে স্থাপন করা হয়েছিল। এটি কি একটি সাধারণ / গ্রহণযোগ্য অনুশীলন অনুসরণ করা হয়? বা একটি সংক্ষিপ্ত ট্রেস লাগানো এবং তারপরে একটি উপায় রাখার জন্য কি আরও ভাল / সুপারিশ করা হয়?
এসএমডি প্যাডে সরাসরি বায়াস?
উত্তর:
প্যাডগুলিতে ভায়াসগুলি উচ্চ গতির নকশাগুলিতে কার্যকর কারণ তারা ট্রেস দৈর্ঘ্য হ্রাস করে এবং তাই আনয়ন (যেমন সংযোগটি প্যাড-ট্রেস-ভেড-প্লেনের চেয়ে প্যাড থেকে প্লেনে সরাসরি চলে যায়)
আপনার পিসিবি বাড়িটি এটি করতে পারে কিনা তা আপনাকে পরীক্ষা করতে হবে though , এবং এটি আরও ব্যয় করতে পারে (মসৃণ পৃষ্ঠ সরবরাহ করার জন্য মাধ্যমে প্লাগ এবং প্ল্যাট করা প্রয়োজন হবে) আপনি যদি প্যাডের মধ্যে দিয়ে না রাখতে পারেন তবে সরাসরি সংলগ্ন করে রাখা এবং একাধিক ব্যবহার করা ইন্ডাক্টেশন হ্রাস করতে সহায়তা করতে পারে।
এগুলি মাইক্রো-বিজিএ ডিজাইনের জন্যও কার্যকর, যেখানে স্থানটি খুব সীমাবদ্ধ এবং traditionalতিহ্যবাহী ফ্যানআউট কৌশলগুলি ব্যবহার করা যায় না।
কোনও ভিড-ইন-প্যাড (বা ক্যাপড / প্লটেড ওয়েড) কোনও "টেনটেড ভিও" দিয়ে বিভ্রান্ত হওয়ার দরকার নেই, যা গর্তটি coveringাকনা দিয়ে সোল্ডারমাস্কের মাধ্যমে একটি মান (তাই "টান্টেড")
সুবিধাটি চিত্রিত করার জন্য, এখানে স্ট্যান্ডার্ড ভায়াস এবং ইন-প্যাডের মাধ্যমে টিকিউএফপি পাদদেশের ফ্যানআউটের একটি উদাহরণ রয়েছে:
কেন সহজেই ওয়েড-ইন-প্যাড সংস্করণ উচ্চ গতির নকশাগুলির জন্য উপস্থাপকতা কম রাখার জন্য প্রয়োজনীয় তা দেখতে সহজ।
জটিল প্রক্রিয়া (স্ট্যান্ডার্ড বায়াসের তুলনায়) এবং সম্ভাব্য সমস্যাগুলি (উদাহরণস্বরূপ প্লাগের প্রসারণের সাথে ব্লেটিং ব্লেজিং বা ডিম্পলিং)
এই নথিটি বিভিন্ন প্লাগিং কৌশলগুলি নিয়ে আলোচনা করে।
প্রক্রিয়াটি চালিয়ে যাবার জন্য এখানে:
2
কোনও বোর্ড হাউস যদি দ্বিতীয় উদাহরণের মতো প্যাক করা ভায়াসগুলি পরিচালনা করতে পারে, তবে কোনও কারণ আছে যে তারা প্রথমটি দেখানো (এবং সম্ভবত তাদের অনেককে পায়ের ছাপের মাঝখানে রাখবে) থেকে প্যাডগুলির সাথে খুব বেশি কাছাকাছি রাখতে পারে না? ? প্রথমটির মতো একটি নকশা উন্নয়নের সময় সহায়ক, তবে আমি মনে করি প্যাড অন-বিয়া থেকে স্থান সঞ্চয়গুলি মূলত বিজিএর মতো জিনিসের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
—
সুপারক্যাট
@ অলি গ্লেজার আমি আপনার সুন্দর ব্যাখ্যা সম্পর্কে কেবল একটি ব্যাখ্যা চাই। আপনি বলেছিলেন "আপনি যদি প্যাডের মধ্যে দিয়ে না রাখতে পারেন তবে সরাসরি সংলগ্ন করে রাখা এবং একাধিক ব্যবহার করা ইন্ডাক্ট্যান্স হ্রাস করতে সহায়তা করতে পারে।" আপনি এখানে একাধিক দ্বারা কি বোঝাতে চান? এটি কি একের অধিক?
—
রাজেশ
@ রাজেশ - বিলম্বের জন্য দুঃখিত, আমি বেশ কিছুদিন ধরে প্রকল্পগুলিতে খুব ব্যস্ত ছিলাম। যাইহোক, হ্যাঁ আমি একাধিক মাধ্যমে বোঝাতে চেয়েছি। আপনি সাধারণত উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি উপাদানগুলিতে বাইপাস ক্যাপাসিটার দিয়ে এটি ব্যবহার করবেন। সুপারক্যাট যেমন উল্লেখ করেছে, আপনি যখন বিজিএর মতো জিনিসগুলির সাথে উচ্চ গতিতে কাজ করছেন যেখানে লেআউটটি খুব কঠিন হয়ে উঠতে পারে তখন স্থান সাশ্রয় এবং আনুষঙ্গিকতা হ্রাস আরও বেশি গুরুত্বপূর্ণ matters উচ্চ গতির ডিজিটাল ডিজাইন পড়ুন: amazon.com/High-Seded- ডিজিটাল- ডিজাইন- হ্যান্ডবুক / dp / 0133957241 এবং অন্যান্য অনুরূপ বই, আপনার আগ্রহী হলে তারা সহায়তা করবে :-)
—
অলি গ্লেজার
সাধারণভাবে এটি খারাপ অভ্যাস: সোল্ডার পেস্টটি কৈশিকভাবে শুকিয়ে যেতে পারে, অংশটির সংযোগটি খুব কম রেখে দেয় little আমি প্যাডের পাশে যতটা সম্ভব পথটি স্থাপন করব, একটি সরু সংযোগ দিয়ে যা প্যাড থেকে সোল্ডার পেস্ট আঁকবে না।
টেনটেড নামে একটি প্রযুক্তি রয়েছে যার মাধ্যমে এটি এটিকে এড়ানো যায় না তবে এটি সোল্ডার মাস্ক দিয়ে withাকা থাকে, সুতরাং এটি কোনও প্যাডে ব্যবহারযোগ্য নয়।
ফেক নেম মন্তব্যগুলি সম্পাদনা করুন যা আমি প্লাগযুক্ত ভায়াসগুলি উল্লেখ করতে ভুলে গিয়েছিলাম এবং সেগুলি সম্ভবত সমাধান হতে পারে। আমি প্রথমে তাদের উল্লেখ করিনি কারণ আমি এগুলি কখনও ব্যবহার করি নি, এবং সম্ভাব্য সমস্যাগুলি সম্পর্কে মন্তব্য করতে পারি না। অলির উত্তরটিতে কৌশলটির খুব সুন্দর চিত্র রয়েছে এবং সমস্ত কিছুই "ব্যয়বহুল!" (খুব ব্যয়বহুল এবং দামি ব্যয়বহুল between এর মধ্যে যে কোনও জায়গায়)। আপনার ০.০ মিমি জাতীয় ছোট পিচ বিজিএর জন্য প্লাগযুক্ত মাইক্রোভিয়া থাকতে পারে ।
অচল মাইক্রোভিয়াসগুলিতে প্লাগিং এবং তামার ক্যাপগুলি লাগবে না, তবে এটি যথেষ্ট ব্যয়বহুল কবর দেওয়া হচ্ছে।
আপনি প্লাগ করা ভায়াসগুলি ভুলে গেছেন , যা পরিবাহী যৌগ, বেশিরভাগ সাধারণভাবে পরিবাহী ইপোক্সি এবং ভরাট প্রলেপ দিয়ে ভরা থাকে ias
—
কনার ওল্ফ
@ ফেক - আমার উত্তরে যুক্ত হয়েছে। সাহায্য করার জন্য ধন্যবাদ.
—
স্টিভেন্ভ
আপনি যে চিত্রটি ব্যবহার করেছেন তার উত্সটি ক্রেডিট করতে পারলে ভাল লাগবে।
—
আরমান্ডাস
@ আরমান্ডাস - দুঃখিত, কিছুই করতে পারবেন না :-( এটি গুগল ইমেজ ক্যাশে থেকে, উত্স পৃষ্ঠাটি আর বিদ্যমান বলে মনে হচ্ছে না That's এটি হ্রাস আকারেরও কারণ, মূলটি অবশ্যই আরও বড় এবং আরও ভাল পাঠযোগ্য হতে পারে।
—
স্টিভেনভ
পিসিবিগুলি উত্পাদন করার আদেশ দেওয়ার সময়, আপনি আশা করতে পারেন যে বায়ুটি সামান্য বন্ধ হয়ে যাবে। এই "সামান্য" কতটা নির্ভর করে তার উপর নির্ভর করে জিনিসগুলি গোলমেলে।
আমি নিশ্চিত টিআইয়ের সেরা মানের পিসিবি উত্পাদন উপলব্ধ রয়েছে। আপনি যদি কোনও সস্তা পিসিবি প্রস্তুতকারক ব্যবহার করেন তবে আপনি কিছু দৃশ্যমান অপূর্ণতা আশা করতে পারেন।
কখনও কখনও প্যাডগুলিতে বায়াস রাখার পরামর্শ দেওয়া হয়। পিসিবিতে সোনার্ড করা একটি পাওয়ার উপাদানটি প্রায়শই তার বৃহত তাপীয় পরিবাহী গ্রাউন্ড প্যাডটি নীচের স্তরের জিএনডি ট্রেসের সাথে সংযুক্ত করে অনেকগুলি ভায়াস রাখে। উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ডিজাইনে আপনাকে আপনার পিসিবি এর ট্রেস দৈর্ঘ্যের বিষয়টি বিবেচনা করতে হবে। ট্রেসের দৈর্ঘ্য হ্রাস করার জন্য কখনও কখনও সরাসরি কোনও প্যাডের মাধ্যমে দিয়ে রাখা উপকারী।
তাপের জন্য প্যাডের মাধ্যমে সম্মত হন। আমি মাটিতে সমতল তাপ নিচে পেতে একটি D2Pak নিয়ন্ত্রক বৃহৎ প্যাডে VIAS ব্যবহার করেছেন
—
justing
এটি কখনও কখনও বিজিএ ডিভাইসগুলির সাথে করা হয় বা স্বল্পতা কমাতে হয়। ভায়াস প্লাগ করা প্রয়োজন, যা খুব ব্যয়বহুল।
না না না না না. প্যাডগুলিতে * ভায়াস রাখবেন না। সোল্ডার এর মাধ্যমে স্তন্যপান করবে এবং ত্রুটিযুক্ত সোল্ডারিং তৈরি করবে। সোল্ডার জয়েন্টে নির্ভরযোগ্য হওয়ার মতো পর্যাপ্ত সংযোজনকারী থাকবে না।
এই অনুশীলনটি যে কোনও সংস্থায় তাদের কাজকে গুরুত্ব সহকারে নেওয়ার ক্ষেত্রে স্পষ্টতই নিষিদ্ধ। আমি যেমন টেলিকম সরঞ্জামগুলির একটি বড় প্রস্তুতকারকের কাছে কাজ করেছি: এমনকি ইন-প্যাড সম্পর্কে ভাবেন না।
আমি এরকম বেশ কয়েকটি সোল্ডার জোড় দেখেছি। এবং আমি এই ধরনের জয়েন্টগুলি যোগাযোগ হারিয়ে কিছুক্ষণ পরে ক্র্যাক আপ করতে দেখেছি।
আমাদের ডিজাইনের নিয়মগুলিতে আমি এটিকে নো-গো হিসাবে সংজ্ঞায়িত করেছি। এই সমস্যাটি এড়ানোর জন্য প্যাড এবং তার মাধ্যমে কমপক্ষে 100 মিমি সোল্ডার মাস্ক থাকা উচিত।
যদি আপনার সমাবেশ ঘরটি ঝিমঝিম কাজ করে তবে তারা আপনাকে এটি করতে দেবে। যদি তারা সাবধান হয় তবে তারা আপনাকে প্যাডগুলি থেকে ভায়াস সরিয়ে নিতে বলবে।
* ব্যাতিক্রম: -আরএফ অ্যাপ্লিকেশনগুলির মাধ্যমে প্যাডের প্রয়োজন হতে পারে তবে সাধারণ অভ্যাসটি হ'ল অনেকগুলি বায়াস ব্যবহার করা।
-বিজিএগুলিকে প্যাকেজ ইন-প্যাডের প্রয়োজন হতে পারে কারণ অন্যথায় বোর্ডে যাওয়ার জন্য পর্যাপ্ত জায়গা নাও থাকতে পারে।
-বিদ্যুৎ অপচয় হ্রাসের জন্য প্যাডগুলি প্যাডগুলি তাপ দূরে পরিচালনা করার জন্য বড় প্যাডে বায়াস ব্যবহার করুন।
আমি অভিজ্ঞতাগুলির সাথে কথা বলছি এটির ব্যাক আপ করার কোনও প্রকৃত প্রমাণ না দিয়ে কল্পিত পুনঃসংশোধন নয়। আপনি ইতিমধ্যে স্মাড প্যাডগুলি বিজিএ নয়, এর জন্য বলেছিলেন, তবুও আমি অনেক উত্তর দেখেছি যা কেবল বিজিএ / আইসি-র জন্যই আবশ্যক যা প্যাসিভ উপাদান নয়।
এটি সংক্ষেপে বলতে গেলে, হ্যাঁ আপনি পারেন তবে আপনাকে পথে সামান্য যত্নের প্রয়োজন।
রূপকথা: ওয়ে-ইন-প্যাড একটি খারাপ অভ্যাস
আপনার মাধ্যমে গর্তটি প্যাডের ক্ষেত্রের ৩০% এরও বেশি জায়গা দখল করে রাখে এবং আপনার প্যাড খুব ছোট হলে প্যাডের মাধ্যমে ভায়াও খারাপ জিনিস! যদি আপনার প্যাড খুব ছোট হয় এবং আপনি যান্ত্রিক ড্রিল ব্যবহার করেন তবে প্যাডটি ফুরিয়ে যেতে পারে। এই ক্ষেত্রে আপনার নির্মাতারা আপনাকে পুনঃনির্দেশ করতে পারে যা যান্ত্রিক ড্রিলের পরিবর্তে লেজার ড্রিলিং ব্যবহার করে এবং এটি অবশ্যই আপনার জন্য আরও বেশি ব্যয় করে। সোল্ডার পেস্ট চুষতে না এড়াতে সংগ্রহের ক্রিয়াকলাপগুলিতে আপনাকে পুনরায় এই দামগুলি প্লাগ করতে হবে যা আবার আপনার জন্য আরও বেশি ব্যয় করে।
প্যাসিভ উপাদানগুলির জন্য প্যাডের মাধ্যমে
তবে এই সমস্ত প্রস্তাবটি কেবল বিজিএ অংশগুলির জন্য, যদি আপনার প্যাডটি যথেষ্ট বড় হয় এবং আপনার গর্তের আকার প্যাডের আকারের তুলনায় ছোট হতে পারে (টিআই বোর্ডের মতো আপনি উল্লেখ করেছেন) আপনার কোনও লেজার ড্রিলিং বা ভায়াস প্লাগিংয়ের প্রয়োজন নেই কারণ এটি প্রভাব লক্ষণীয় হতে খুব ছোট হবে।
আমার অভিজ্ঞতা
আমার বোর্ডে এটিতে 0.3 মিমি দিয়ে 0603 উপাদান (ইম্পেরিয়াল) এবং 0402 উপাদান (ইম্পেরিয়াল) রাখার ক্ষেত্রে আমি একটি সফল অভিজ্ঞতা পেয়েছি it এই উভয় ক্ষেত্রেই আমি কোনও রজন প্লাগযুক্ত গর্ত ছাড়াই যান্ত্রিক ড্রিলিং ব্যবহার করেছি। নিম্নলিখিত চিত্রের মতো 40 টিরও বেশি উপাদান সহ 1000 বোর্ডের ব্যাচে আমি কোনও ত্রুটি দেখতে পাই নি
ভায়-ইন-প্যাডটি সাধারণত স্বয়ংক্রিয়ভাবে সমাবেশ প্রক্রিয়াগুলির জন্য খারাপ অনুশীলন হিসাবে বিবেচিত হয়, কারণ সোল্ডারপাস্ট রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময় মাধ্যমে সজ্জিত হতে পারে এবং ফলস্বরূপ ডিভাইস পিন এবং প্যাডের মধ্যে দুর্বল মানের সোল্ডার সংযুক্ত হতে পারে। এটি যুক্ত অতিরিক্ত ব্যয়ের সাথে প্লাগযুক্ত ভায়াস ব্যবহার করে প্রশমিত করা যেতে পারে।
বলা হচ্ছে, এই অভ্যাসটি বিশেষায়িত আরএফ এবং কঠোর পরিবেশের ইলেকট্রনিক্সগুলিতে ব্যবহৃত হয় যেখানে প্রতিটি পয়েন্টে নিখুঁত সোল্ডার জোড়গুলির কাছাকাছি হ্যান্ড এসেম্বলি, বা ভিজ্যুয়াল ইন্সপেকশন এবং হ্যান্ড টাচ-আপ ব্যবহার করা হয়। যদি আপনি হাত দিয়ে একত্রিত হওয়ার জন্য একটি ছোট রান করছেন তবে এটি আপনার পক্ষে সমস্যা হবে না।