প্রশ্ন ট্যাগ «via»

আমি কিছু দিন আগে একটি অতি সস্তা বাড়ির রাউটারটি ঠিক করেছিলাম এবং লক্ষ্য করেছি যে এটিতে TP_12V, TP_3V3, TP_GND এবং অনুরূপ চিহ্ন রয়েছে। এই সমস্যাটি বাকী রূপান্তরকারীটিতে ফাঁসী ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্রেপাসিটার হিসাবে পরিণত হয়েছিল এবং ভাইসগুলি সত্যই এটির ডিবাগিংয়ে সহায়তা করেছিল, তবে এটি এই প্রশ্নের মূল বিষয় নয়। আমি সত্যিই যা …

30 test  via  pads  testing 

আমি টিআই দ্বারা সরবরাহিত বোর্ড পরিকল্পনাকারী একটি উদাহরণের দিকে চেয়ে ছিলাম এবং আমি লক্ষ্য করেছি বরং কৌতূহলযুক্ত কিছু: ভিএমএস সরাসরি এসএমডি প্যাডগুলিতে স্থাপন করা হয়েছিল। এটি কি একটি সাধারণ / গ্রহণযোগ্য অনুশীলন অনুসরণ করা হয়? বা একটি সংক্ষিপ্ত ট্রেস লাগানো এবং তারপরে একটি উপায় রাখার জন্য কি আরও ভাল / …

27 pcb  pcb-design  surface-mount  via 

আমার বর্তমান প্রকল্পগুলির একটিতে আমি একটি 24 টি ভিডিসি সরবরাহ থেকে 5 ভি আমার যুক্তি সরবরাহ সরবরাহ করতে একটি ডি 2 পাক প্যাকেজে একটি এমসি 7805 ব্যবহার করছি । সার্কিট দ্বারা প্রয়োজনীয় বর্তমান 250 এমএ। এর ফলাফল এমসি 7805 এর বিলুপ্ত শক্তি: পি= ( 24 ভি - 5 ভি ) …

25 heatsink  thermal  via  7805 

(এটি এই সম্পর্কিত প্রশ্নের ফলো-আপ )। আমি একটি পিসিবি অন্যর সাথে সংযুক্ত করার পদ্ধতি হিসাবে ক্যাসেললেটেড পিসিবিগুলির সাথে মানুষের নকশার ফলাফল / অভিজ্ঞতাগুলির কিছু প্রতিক্রিয়ায় আগ্রহী। ক্যাসিটলেশন দ্বারা, আমি অবশ্যই হাফ-ভায়াস বা এজ প্লেটিংয়ের কথা উল্লেখ করছি, নীচে (উভয় চিত্রই স্ট্যাক থেকে এসেছে): এটি একটি মার্জিত সমাধান বলে মনে হচ্ছে …

20 pcb  pcb-design  connector  via 

আমি 0.4 মিমি পিচ কিউএফএন চিপযুক্ত একটি খুব ঘন পিসিবি ডিজাইন করছি। অংশগুলিতে এটি ফ্যান আউট করা খুব কঠিন প্রমাণিত হয়। সমস্ত কিউএফএন-এর কোনও কারণে যে বিশাল থার্মাল প্যাড রয়েছে তা এটি আরও জটিল করে তুলেছে। এই জাতীয় ল্যান্ড প্যাড এবং তাপ প্যাডের মধ্যে 0.45 মিমি ওডি, 0.2 মিমি আইডি …

20 pcb  layout  via  footprint 

আকারগুলির মাধ্যমে কোনও মানক আছে, বা আপনি তাদের যে কোনও আকার তৈরি করতে পারেন? (আমি আমার পিসিবি তৈরিতে প্রথাগত পিসিবি ঘরগুলি ব্যবহার করব)

20 pcb  pcb-fabrication  via 

আমি ইগল দিয়ে একটি পিসিবি ডিজাইন করছি এবং দেখেছি এটি পিসিবি এর মাধ্যমে ভায়াসের পরিমাণ সীমিত করার চেষ্টা করছে। কেন আপনি কম বায়াস চান? তারা খারাপ কেন? তারা কি অতিরিক্ত উত্পাদন ব্যয় নিয়ে আসে বা কম-ফ্রিকোয়েন্সি এবং লো-পাওয়ার সমাধানগুলির জন্য এটি ঠিক আছে?

19 pcb  pcb-design  low-power  pcb-fabrication  via 

আমি বুঝতে পারি যে ডান কোণ পিসিবি ট্রেসগুলি এড়ানো উচিত কারণ এটি উত্পাদনকালীন সময়ে সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে। কিন্তু একটি মাধ্যমে ডান কোণ সম্পর্কে কি? এর কি কোনও নেতিবাচক প্রভাব পড়বে? আমার একটি মাল্টি লেয়ার বোর্ড রয়েছে এবং আমার কাছে তেমন জায়গা নেই। আমি এমন একটি বিন্দু জুড়ে এসে পৌঁছেছি …

18 pcb  via 

কীভাবে বাণিজ্যিকভাবে ভিয়াস তৈরি করা হয়েছিল? উইকিপিডিয়া ( http://en.wikedia.org/wiki/Via_(elect इलेक्ट्रॉनिक्स) ) উল্লেখ করেছে "গর্তটি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্বারা পরিবাহী করা হয়, বা একটি নল বা rivet দ্বারা আবদ্ধ হয়" প্রক্রিয়াটির প্রতিরূপকরণের দিকে নজর রেখে কেউ কি এই প্রক্রিয়াগুলি সম্পর্কে আরও বিশদ সরবরাহ করতে পারেন? (আমি বুঝতে পারি যে স্ট্যান্ডার্ড ডিআইওয়াই উপায়টি কোনও …

17 pcb  manufacturing  via 

আমি আমার দ্বিতীয় ইউএসবি ডিজাইন তৈরি করছি, তবে এমসইউতে থাকা ডি + / ডি-পিনগুলি (অ্যাটেমগা 16 ইউ 2) মাইক্রো বি সংযোজকের জন্য সঠিক ক্রমে নেই। এগুলি সঠিক পথে চলার জন্য সেরা অনুশীলন কোনটি? আমার বর্তমান ধারণাটি হ'ল এটিমেগা 180 ডিগ্রি ঘোরানো এবং সেগুলির নিচে রুট করা, তবে এটির চিহ্নগুলি বেশ …

16 usb  pcb-design  differential  routing  via 

এমন কি কোনও ধরণের স্ট্যান্ডার্ড বা সাধারণ অনুশীলনের মাত্রাগুলি রয়েছে যা বিজিএ এস্কেপ ভায়াস এবং রাউটিং ট্রেস / স্পেসটি 0.8 মিমি পিচের মতো দেখতে হবে তা নির্ধারণ করে? যদি তা না হয় তবে ব্যবহারের জন্য সবচেয়ে বেশি অর্থনৈতিক সেট কী? অনলাইনে অনুসন্ধান করার সময় বেশ কয়েকটি নথির সন্ধান পেয়েছি যখন …

15 pcb-design  pcb-fabrication  via 

আমি একটি দুটি স্তর বোর্ড ডিজাইন করছি, সমস্যাটি হচ্ছে আমি জানি না কীভাবে ব্যাস এবং ড্রিল আকারের পাশাপাশি বাইরের এবং অভ্যন্তরের ব্যাসের মাধ্যমে নির্বাচন করতে হয়। আমার সার্কিটে আমি 056, 012 এবং 006 মিল ট্রেস ব্যবহার করি: আমি নির্মাতাকে জিজ্ঞাসা করেছি , তারা বলেছিল যে তারা 1 মিলের মতো ছোট …

14 pcb  eagle  pcb-fabrication  via 

আমি একটি বোর্ড ডিজাইন করার চেষ্টা করছি যা পৃষ্ঠের মাউন্ট সংযোগকারী রয়েছে। আমাকে একটি উদাহরণ বোর্ডের একটি ছবি দেখানো হয়েছে যার সংযোগকারীটির প্যাডগুলিতে বায়াস রয়েছে। আমি বিশ্বাস করি না যে এটি প্রয়োজনীয়ভাবে কোনও স্তরের সাথে সংযোগ করার জন্য via অর্থ আমাকে বলা হয়েছিল যে সেগুলি সংযোগকারীটির কাছাকাছি যান্ত্রিক কাঠামোকে শক্তিশালী …

14 pcb-design  connector  pcb-fabrication  via  pads 

আমার প্রশ্নটি http://mobius-semiconductor.com/ whitepapers/ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf এর সাথে সম্পর্কিত । 18 পৃষ্ঠায় "টিআইডিআর অফ ডাইভারেন্ট প্রকারভেদ বন্ধ" এর কয়েকটি চিত্র রয়েছে। ক্যাপাসিটিভ, ইন্ডাকটিভ এবং এলসিএল শিরোনামগুলি সম্পর্কে আমি বিভিন্ন বিভ্রান্তিতে বিভ্রান্ত হয়েছি। গ্রাফগুলি কেন সেভাবে দেখায় তার ব্যাখ্যা কী? গ্রাফের অধীনে শিরোনামগুলির অর্থ কী? আমি নিশ্চিত না কেন একটি ক্যাপাসিটিভ এবং অন্যটি …

13 signal-integrity  transmission-line  via 

কোনও আইসিতে ডিক্লোলিং ক্যাপাসিটারকে কীভাবে সংযুক্ত করতে হয় সে সম্পর্কে অন্যান্য প্রশ্নোত্তর থ্রেডগুলিতে অনেক কথা হয়েছে , যার ফলে সমস্যার দুটি সম্পূর্ণ বিপরীত পদ্ধতির ফলস্বরূপ: (ক) আইসি পাওয়ার পিনগুলির যতটা সম্ভব ডিউপলিং ক্যাপাসিটারগুলি রাখুন। (খ) আইসি পাওয়ার পিনগুলি যত তাড়াতাড়ি পাওয়ার প্লেনগুলির সাথে সংযুক্ত করুন, তারপরে ডিকোপলিং ক্যাপাসিটরগুলিকে যথাসম্ভব নিকটে …

12 noise  decoupling-capacitor  via  best-practice